（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區）的過孔較好；對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER隔離區越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB有利于減小過孔的兩種寄生參數；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號層轉換過孔附近放置一些接地過孔，為信號提供短距離電路。

此外，通孔長度也是影響通孔電感的主要因素之一。對于用于頂部和底部傳導的過孔，過孔長度等于PCB厚度。由于PCB層數的不斷增加，PCB厚度往往達到5mm以上。然而，在高速PCB的設計中，為了減少過孔引起的問題，一般將過孔長度控制在2.0mm以內。對于通孔長度大于2.0mm的通孔，通過增加通孔直徑，可以在一定程度上改善通孔阻抗的連續性。當通孔長度小于等于1.0 mm時，最佳通孔直徑為0.20 mm-0.30 mm。

以上就是過孔設計應該注意的六個方面哦，希望可以為您提供一些參考！