環境效應原則

      要注意所應用的環境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等。

安全工作原則

      要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。

組裝方便、規范原則

      布線設計應考慮組裝是否方便。例如，當印制板上有大面積的地線和電源線（面積超過500平方毫米）時，應打開局部窗戶，以便于腐蝕等。

      此外，還應考慮裝配規格設計。例如，組件的焊接點由焊盤表示，這些焊盤（包括過孔）將自動無阻焊油。但是，如果使用填充塊作為表面焊盤，或未經特殊處理（在阻焊層上畫出沒有阻焊油的區域）而將線段用作金手指塞，阻焊油會覆蓋這些焊盤和金手指，很容易引起誤解；SMD器件的引腳與大面積銅包層連接時，應進行隔熱處理。一般情況下，應在銅箔上做一個軌道，以防止不均勻加熱引起的應力集中。

導致假焊；如果PCBΦ12或大于12mm的方形通孔上有任何焊料，必須制作孔蓋，防止焊料流出等。

經濟原則

      遵循該原則要求設計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例如 5mil 的線做腐蝕要比 8mil 難，所以價格要高，過孔越小越貴等

熱效應原則

      在印制板設計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。

      從有利于散熱的角度出發，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小于 2cm，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則：

     同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列，發熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規模集成電路等）放在冷卻氣流最下。

      在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置， 以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。

      對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域（如設備的底部），千萬不要將它放在發熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。

以上四篇就是關于PCB布線原則的全部內容，內容很多，但是都是干貨，希望這些知識可以為您解答一些困惑哦！