FPC柔性電路板是以PI聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。PI作為一種特殊的工程材料，已廣泛應用于航空、航天、微電子、納米、液晶、分離膜、激光等領域。

長期使用溫度在-200℃~426℃。PI聚酰亞胺在FPC柔性電路板中很常見，它存在于基材，覆蓋膜，甚至補強中。可能有些人對此感到困惑，那么今天讓我們討論一下它們之間的區別是什么？

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜和PI補強在功能上的區別：1. PI基材：對于FPC柔性電路板基材分為有膠基材和無膠基材兩種。無論是有膠基材，還是無膠基材，PI聚酰亞胺都是必不可少的。2. PI覆蓋膜：其主要功能是用于電路絕緣。3. PI補強：常應用于FPC金手指背面的區域。PI加強筋用于增加手指的厚度和硬度，方便插拔。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在厚度上面的區別：1. PI基材：對于基材中的PI，1/2mil、1mil很常見，其厚度甚至可以到4mil、5mil（杜邦無膠PI材料）。2. PI覆蓋膜：覆蓋膜上的PI厚度有兩種選擇，1/2mil 或 1mil。3. PI補強：PI補強的厚度根據客戶需要有多種選擇，如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。

FPC柔性電路板的基材、覆蓋膜在顏色選擇的區別：1. PI基材：無顏色選擇。2. PI覆蓋膜：PI覆蓋膜有黃、白、黑三種顏色選擇。3. PI補強：隨厚度變化而變化，越厚的顏色越深。例如，0.075mm的PI補強看起來像棕色，0.25mm的PI補強更接近黑色。

FPC柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。

因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。