濕度是制造過程非常關(guān)鍵且要嚴(yán)格把控的一個指標(biāo)。低濕度可能導(dǎo)致干燥、ESD增加、灰塵水平增加、模板開口更容易堵塞，并增加模板磨損。實(shí)踐證明，低濕度會直接影響和降低生產(chǎn)能力。過高則會導(dǎo)致材料吸收水分，導(dǎo)致分層、爆米花效應(yīng)和焊球。水分還降低了材料的TG值，并增加了再流焊接過程中的動態(tài)翹曲。

表面潮濕簡介

幾乎所有的固體表面（如金屬、玻璃、陶瓷、硅等）都有一個潮濕吸水層（單分子層或多分子層），當(dāng)表面溫度等于周圍空氣的露點(diǎn)溫度（取決于溫度、濕度和氣壓），這種潮濕吸水層就成為可見層。金屬對金屬的摩擦力隨著濕度的降低而增加，在相對濕度20%RH及以下，摩擦力比在相對濕度80% RH條件下增加了1.5倍。

多孔或吸潮表面（環(huán)氧樹脂、塑料、焊劑等）往往吸收這些吸水層，即使表面溫度低于露點(diǎn)（冷凝）時，在材料表面也看不到含有水分的吸水層。

正是這些表面上的單分子吸水層中的水滲透到塑封器件（MSD）中，當(dāng)單分子吸水層在厚度上接近20層時，這些單分子吸水層吸收的水分最終會導(dǎo)致回流焊期間的爆米花效應(yīng)。

制造過程中的濕度影響

濕度對生產(chǎn)和制造有許多影響。一般來說，濕度是看不見的（重量增加除外），但其后果是氣孔、空洞、焊料飛濺、焊球和底部填充空洞。

任何工藝加工過程中，對水分與濕度的把控都非常重視，輕則體表外觀出現(xiàn)異常，重則所制成品不合格。因此平時的工作車間都要確保基板表面的水分和濕度把控得當(dāng)，確保成品的生產(chǎn)過程中的環(huán)境指標(biāo)均在在所規(guī)定的范圍之內(nèi)。