PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱(chēng)，也就是說(shuō)PCB空板經(jīng)過(guò)SMT上件，再經(jīng)過(guò)DIP插件的整個(gè)制程，簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA。這是國(guó)內(nèi)常用的一種寫(xiě)法，而在歐美的標(biāo)準(zhǔn)寫(xiě)法是PCB‘A，加了“’”，這被稱(chēng)之為官方習(xí)慣用語(yǔ)。

1、回流焊：是指通過(guò)加熱融化預(yù)先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，實(shí)現(xiàn)預(yù)先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連，以達(dá)到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預(yù)熱區(qū)、加熱區(qū)和冷卻區(qū)。

回流焊流程：印刷錫膏》貼裝元件》回流焊》清洗

2、波峰焊：使用泵機(jī)將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過(guò)焊料波峰，實(shí)現(xiàn)電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺(tái)波峰焊分為噴霧，預(yù)熱，錫爐，冷卻四部分。

波峰焊流程：插件》涂助焊劑》預(yù)熱》波峰焊》切除邊角》檢查。

3、波峰焊和回流焊接的區(qū)別：

（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對(duì)元件進(jìn)行焊接;回流焊是高溫?zé)犸L(fēng)形成回流熔化焊錫對(duì)元件進(jìn)行焊接。

（2）回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料，經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接，波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒(méi)有焊料，焊機(jī)產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。（3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。

以上就是在PCBA加工中,回流焊波峰焊的區(qū)別，希望可以幫助到您！