PCB層的類型

      PCB層數PCB結構指的是將攜帶信號的不同層或層的數量。層類型表示將沿層傳播的信號類型。每個信號層或PCB層由一個具有銅表面的介電材料組成。大多數層都有蝕刻痕跡。但是，銅表面也可以是用于接地或通電的實心平面。一般來說，信號類型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據信號類型，電介質和銅可能有不同的設計要求。

PCB層類型設計要求

     PCB層的主要材料考慮是電介質和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號類型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關的是跟蹤寬度和長度，用于指定每個信號路徑的物理空間。對于高頻交流信號，跡線匹配（長度和寬度）對于信號完整性非常重要，而對于電源和接地信號，最小化損耗（對應于較短的跡線）非常重要。下表總結了設計PCB層時應考慮的設計要求。

如何優化電路板的PCB層

      為了為您的設計創造最佳的電路板布局，有必要對其進行優化，這是由您的cm制造和操作的。這只能通過對堆棧及其組成的PCB層進行最佳選擇來實現。遵循這些提示將幫助您實現這些目標。

PCB層堆疊技巧

提示1：確定您的主板信號類型

      在板上和板上出現的信號類型是選擇堆疊和層的最重要因素。對于特殊和多信號處理，由于隔離和不同的理由，您很可能需要更多的層。

提示2：確定過孔的數量和類型

      決定堆疊需求的另一個因素是 通過選擇。例如，如果您選擇掩埋過孔，則可能需要其他內部層。

提示3：確定所需的信號層數

      確定信號類型和過孔后，您可以通過定義所需的層數及其類型來設計堆棧。

提示4：確定所需的飛機數量

      選擇您的電源和接地層，以便它們可以用于屏蔽信號層并降低EMI。