隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB設計的難度也越來越大，對于PCB布局和布線提出了更高的要求。那么，PCB線路板布局和布線都有哪些設計要求？

1、確定PCB層數

電路板尺寸和布線層數需要在設計初期確定。布線層的數量以及層疊方式會直接影響到線路板的布線和阻抗；在開始設計時最好采用較多的電路層并使敷銅均勻分布。

2、設計規則和限制

要對所有特殊要求的信號線進行分類，每個信號類都應該有優先級，優先級越高，規則也越嚴格。規則涉及印制線寬度、過孔的數量、平行度、信號線之間的相互影響以及層的限制，對布線工具的性能有很大影響。

3、組件的布局

如果裝配部門允許組件移動，可以對電路適當優化，更便于自動布線。自動布線工具一次只會考慮一個信號，通過設置布線的約束條件以及設定可布信號線的層，可以使布線工具能像設計師所設想的那樣完成布線。

4、扇出設計

在扇出設計階段，表面貼裝器件的每一個引腳至少應有一個過孔，以便在需要更多的連接時，電路板能夠進行內層連接、在線測試和電路再處理。為了使自動布線工具效率高，一定要盡可能使用大的過孔尺寸和印制線，間隔設置為50mil較為理想。

5、手動布線以及關鍵信號的處理

首先對關鍵信號進行布線，手動布線或結合自動布線工具均可。布線完成后，再由有關的工程技術人員對這些信號布線進行檢查，檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進行自動布線。

6、自動布線

在對信號進行自動布線時應該采用通用規則。通過設置限制條件和禁止布線區來限定給定信號所使用的層以及所用到的過孔數量，布線工具就能按照工程師的設計思想來自動布線。在設置好約束條件和應用所創建的規則后，自動布線將會達到與預期相近的結果。

7、布線的整理

一些約束條件很少的信號，布線的長度很長，這時可以先判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理，再通過手動編輯來縮短信布線長度和減少過孔數量。