PCB布線是按照PCB電路原理圖、導線表以及需要的導線寬度與間距布設印制導線。那么，pcb板布線要掌握什么知識？

1、在滿足要求的前提下，布線應盡可能簡單。選擇布線方式的順序為單層-雙層-多層。

2、模擬電路的輸入線旁應布設接地線屏蔽；同一層導線的布設應分布均勻；各層的導電面積要相對均衡。

3、信號線改變方向應走斜線或圓滑過渡，避免電場集中、信號反射和產生額外的阻抗。

4、數字電路與模擬電路在布線上應分隔開，以免互相干擾；不同頻率的信號線中間應布設接地線隔開，免發生串擾。為了測試方便，設計上應設定必要的斷點和測試點。

5、電路元器件接地、接電源時走線要盡量短、盡量近，以減少內阻。

6、上下層走線應互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。

7、高速電路的多根I/O線，以及差分放大器、平衡放大器等電路的I/O線長度應相等，以避免產生不必要的延遲或相移。

8、pcb焊盤與較大面積導電區相連接時，應采用長度不小于0.5m的細導線進行熱隔離，細導線寬度不小于0.13mm。

9、最靠近SMB邊緣的導線，距離SMB邊緣的距離應大于5mm，需要時接地線可以靠近SMB的邊緣。

10、雙面SMB上的公共電源線和接地線，應盡量布設在近SMB的邊緣，并且分布在SMB的兩面。多層SMB可在內層設置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電源線和接地線連接，內層大面積的導線和電源線、地線應設計成網狀。