樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB線路板產業里面的應用越來越廣泛,尤其是在一些層數高,高精密PCB多層電路板板子厚度較大的產品上面更是備受青睞。人們希望使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。然而,因為這種電路板工藝所使用的樹脂本身的特性的緣故,在電路板制作上需要克服許多的困難,方能取得良好的樹脂塞孔產品的品質。那么你們知道樹脂塞孔的流程是什么嗎?

電路板外層無樹脂塞孔流程

(1)外層制作滿足負片要求,且通孔厚徑比≤6:1。

PCB線路板負片要求需要滿足的條件為:線寬/線隙足夠大、最大PTH孔小于干膜最大封孔能力、電路板板厚小于負片要求的最大板厚等。并且沒有特殊要求的板,特殊流程的板包括:局部電金板、電鍍鎳金板、半孔板、印制插頭板、無環PTH孔、有PTH槽孔的板等。

電路板內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→外層AOI→后續正常流程。

(2)外層制作滿足負片要求,通孔厚徑比>6:1。

由于通孔厚徑比>6:1,使用整板填孔電鍍無滿足通孔孔銅厚度的要求,整板填孔電鍍后,需要使用普通的電鍍線在進行一次板電將通孔孔銅鍍到要求的厚度,具體的流程如下:

內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→全板電鍍→切片分析→外層圖形→外層酸性蝕刻→后續正常流程

(3)外層不滿足負片要求,線寬/線隙≥a,且外層通孔厚徑比≤6:1。

電路板內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→外層鉆孔→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續正常流程。

(4)外層不滿足負片要求,線寬/線隙6:1。

內層的制作→壓合→棕化→激光鉆孔→退棕化→沉銅→整板填孔電鍍→切片分析→減銅→外層鉆孔→沉銅(2)→全板電鍍→外層圖形→圖形電鍍→外層堿性蝕刻→外層AOI→后續正常流程。