多層PCB在通訊、醫療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機周邊等領域中作為“核心主力”,產品功能越來越高,PCB越來越精密,生產難度也越來越大,相對應的層數越高多層線路板PCB打樣的費用就越高。那么多層線路板制作都有哪些難點呢?接下來深圳PCBA廠家大家介紹一下。

1. 多層PCB打樣內層線路制作難點

多層板線路有高速、厚銅、高頻、高Tg值各種特殊要求,對內層布線和圖形尺寸控制的要求越來越高。例如ARM開發板,內層有非常多阻抗信號線,要保證阻抗的完整性增加了內層線路生產的難度。

內層信號線多,線的寬度和間距基本都在4mil左右或更小;板層多芯板薄生產容易起皺,這些因素會增加內層的生產成。

建議:線寬、線距設計在3.5/3.5mil以上(多數工廠生產沒有難度)。

例如六層板,建議用假八層結構設計,可以內層4-6mil線寬50ohm、90ohm、100ohm的阻抗要求。

2. 多層PCB打樣內層之間對位難點

多層板層數越來越多,內層的對位要求也越來越高。菲林受車間環境溫濕度的影響會有漲縮,芯板生產出來會有一樣的漲縮,這使得內層間對位精度更加難控制。

3. 多層PCB打樣壓合工序的難點

多張芯板和PP(半固化片)的疊加,在壓合時容易出現分層、滑板和汽包殘留等問題。在內層的結構設計過程,應該考慮層間的介電厚度、流膠流、板材耐熱等各方面因素,合理設計出對應的壓合結構。

建議:保持內層鋪銅均勻,在大面積不同區鋪銅平衡同PAD。

4. 多層PCB打樣鉆孔生產的難點

多層板采用高Tg或其他特殊板材,不同材質鉆孔的粗糙度不一樣,增加了去除孔內膠渣的難度。高密度多層板孔密度高,生產效率低容易斷刀,不同網絡過孔間,孔邊緣過近會導致CAF效應問題。建議:不同網絡的孔邊緣間距≥0.3mm。