PCB線路板的質量控制工作主要針對印制板的設計、加工和檢驗過程進行有效管理以及監視和測量工作。

1、設計階段的質量控制

設計階段的質量控制工作主要包括以下內容。

（1）項目負責人要對印制線路板的設計文檔進行審核并履行相關審批程序，確保設計文檔合法有效。依據該文檔制作的印制線路板能滿足設備的功能及性能要求，否則設計再優秀也是廢紙一堆。

（2）標準化師對印制線路板的測試點、結構形式、外形尺寸、印制線布局、焊盤、過孑L、字符等設計進行規范性審查以確保印制板的可測試性和規范性，盡可能滿足有關國家標準、國家軍用標準以及行業標準的要求。

（3）項目負責人和工藝師要對印制線路板制作的工藝要求進行把關，確保印制板的可制造性。工藝要求如果簡單可以直接在設計圖紙上列出，如果內容較多則單獨成文。工藝要求不管是簡單還是復雜，都應該準確、清晰、條理地表明加工工藝要求。經審核的工藝要求應既能滿足當時的生產工藝水平，經濟實惠，性價比高且方便后續裝配、調試、檢驗等工序的開展。

2、PCB線路板加工階段的質量控制

線路板加工階段的質量控制工作主要包括以下內容。

（1）質量部門會同采購部門對PCB線路板的生產廠家的資質、生產能力等進行實地考察并認證，確保PCB線路板生產廠家有能力完成生產任務。

（2）設計師要對PCB線路板廠家生產用的圖紙上進行再審核。由于印制板的設計往往都不是一次成功的，需要多次改版。PCB線路板廠家手里會有多個版本的加工圖紙，因此有必要對最終的加工圖紙進行再確認，確保加工的印制板是符合最終版本的要求。

（3）對印制線路板生產中的關鍵工序應重點關注。其質量好壞對印制板的性能和可靠性的影響非常大，應加強質量管控。監督并審查生產廠家制定的關鍵過程工藝規程，如蝕刻、孔金屬化等工序，確保印制線和焊盤無毛刺、缺口、搭橋缺陷，過孔無結瘤和空洞。多層印制板的“層壓”也應重點質量管控，確保印制板的厚度、粘結強度和定位精度。高頻板和微帶板通常需要鍍金，應制定專門的鍍金工藝作業指導書，確保鍍層的厚度與純度。

3、檢驗階段的質量控制

檢驗階段的質量控制工作就是嚴格按照檢驗依據，通過目測或采用專門的工裝和儀器，對印制板進行監視和測量，并保存記錄。如有特殊要求，則應制定專門的驗收檢驗細則。