PCB板壓合起皺是什么原因？

壓合起皺，顧名思義，指的是在壓合過程中，PCB板面或內部出現不平整、波浪狀或褶皺的現象。這種缺陷不僅影響PCB的外觀，更重要的是會降低電路的可靠性和電氣性能，嚴重時甚至導致產品報廢。起皺問題可能由以下幾個原因引起：

1、材料不平整：如果使用的銅箔、半固化片或芯板本身存在波紋或皺褶，壓合后這些不平整會被放大，形成明顯的起皺現象。

2、預熱不均：壓合前的預熱環節對材料的均勻軟化至關重要。預熱不均勻會導致部分區域提前硬化而其他區域仍軟，壓合時硬區域抵抗變形的能力強于軟區域，從而產生皺褶。

3、壓力分布不均：壓合機的壓力如果在板面上分布不均勻，某些區域受到的壓力過大而其他區域過小，會導致受壓大的區域材料被迫擠出，形成起皺。

4、溫度控制不當：壓合溫度過高或過低都會影響材料的流動性和粘合性，過高可能導致材料流動過度而起皺，過低則可能使材料未能充分軟化，難以完全貼合。

5、疊層設計不合理：如果疊層設計中銅箔分布極不均衡，如一側銅箔面積遠大于另一側，壓合時由于兩側收縮率不同也可能導致起皺。

解決壓合起皺的關鍵在于嚴格控制生產工藝的每一個環節，包括選用高質量的原材料、優化疊層設計、精確控制壓合設備的溫度、壓力和時間參數，以及加強過程監控和質量檢測。通過這些措施，可以有效減少乃至避免壓合起皺的發生，確保PCB線路板的高品質和高可靠性。

PCB板壓合疊合是什么意思？

壓合疊合是指在多層PCB制造過程中，將多個銅箔層與絕緣材料（通常為環氧樹脂和玻璃纖維布制成的半固化片）疊加在一起，并通過高溫高壓的方式使其緊密結合的過程。這一過程旨在形成一個結構緊湊、電氣性能優良的多層電路板。每層銅箔上預先設計好電路圖案，通過壓合作用，這些獨立的電路層被永久性地“焊接”在一起，實現了三維空間內的復雜電路互連。

壓合疊合不僅涉及材料的選擇與配比，還對壓合設備的精度和工藝參數（如溫度、壓力和時間）有著嚴格的要求。良好的壓合質量是確保多層PCB內部各層之間電氣隔離性和機械強度的關鍵。