高精密PCB多層線路板打樣難的原因分析，主要包括以下幾個方面：

材料選擇：高精密多層板需要選擇高質量的基材和覆銅材料，以確保板材的穩定性和可靠性。選擇合適的材料對于實現高精度和高可靠性的電路板至關重。

層間對準：多層板的層間對準是一個關鍵的難點。在制造過程中，需要確保每一層的對準精度，以避免層間錯位和信號干擾。

內層線寬線距：高精密多層板通常需要非常細小的線寬和線距，以滿足高密度布線的要求。這對于制造工藝來說是一個挑戰，需要使用先進的制造技術和設備。

盲埋孔和盲孔：高精密多層板通常需要使用盲埋孔和盲孔來實現復雜的布線和連接。這需要精確的孔徑控制和層間對準，以確保孔的位置和尺寸的準確性。

阻抗控制：高精密多層板通常需要控制阻抗，以滿足高速信號傳輸的要求。阻抗控制需要精確的線寬、線距和介質常數控制，以確保信號的穩定傳輸。

表面處理：高精密多層板通常需要進行特殊的表面處理，以提高焊接和連接的可靠性。這可能包括金屬化處理、防氧化處理和防腐蝕處理等。

高精密多層板打樣的難點主要包括材料選擇、層間對準、內、盲、阻抗表面面。解決這些難點需要使用先進的制造技，并且需要嚴格的質制。