PCB線路板打樣制造的抗干擾設計與線路布局有著密不可分的關系，如何設計和能有效減少電路抗干憂的困擾，下面就PCB抗干憂設計問題做一個簡單的講解!

　　1、電源線設計：根據打樣線路板電流的大小，在設計電源線時盡量加粗電源寬度，適當減少環路電阻，使電源線、地線走向與數據傳遞方向一致，這樣設計有助于加強抗噪聲能力。　

　　2、地線設計：數字地與模擬地應在分開設計，假如電路板上既有邏輯電路又有線性電路，設計時應盡量將其分開。即使是低頻電路也應盡量采用單點并聯接地，實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路板宜采用多點串聯接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。盡量加粗接地線設計，如接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使其抗噪性能降低。若設計時加粗接地焉，可使它能通過三倍于印制板上的允許電流。再者設計接地線時盡量使其構成閉環路，由數字電路組成的層，其接地電路布成團環路能一定程度上加強抗噪聲能力。

　　3、退藕電容配置：標準電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器，每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，遇到印制板空隙不夠時，可在每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容，對于抗噪能力弱、關斷時電源變動較大的器件，應在芯片的的電源線和地線之間直接接入退藕電容，最后切記電容引線不易過長，特別是高頻旁電路電路不能出現引線。