①孔壁銅厚：25微米的孔壁銅厚有效增強PCB板可靠性、及改進z軸的耐膨脹能力。

　　②無焊接/補線修理：完美無焊接修理及斷路補線修理，能有效確保電路板可靠性及安全性。

　　③IPC規范：對于一些制作高端高質量PCB電路板廠家來講，超越IPC規范清潔度不僅可以提高客戶的滿足度及信任度，還可以在行業內進到一定的影響力。

　　④使用壽命：嚴格控制好每一種PCB表面處理線路板，使其焊錫性、可靠性都能達到行業標準，并降低潮氣入侵的風險。

　　⑤基材：根據公司定位標準，選擇國際知名板材，提高產品可靠性及已知性能。

　　⑥油墨：確保使用的阻焊物料符合IPC-SM-840ClassT標準，保證在高溫烘烤下，油墨顏色亮麗有光澤。

　　⑦公差：嚴格控制PCB板各項公差，例如：板厚公差、線寬線矩公差、孔徑公差等，嚴格控制各項公差能大幅度提高產品質量。

　　⑧塞孔深度要求：高品質電路板對塞孔深度有嚴格的要求，絕不允許出現任何細小問題。

　　⑨確認每單訂單資料：NCAB對每份采購訂單執行特定的認可和下單程序，以確保每份發送過來的PCB資料與文件名一致，反復核實避免問題發生。

　　⑩絕不接受有報廢單元的套板。